Литография высокого разрешения в технологии полупроводниковСтраница 12
Поглощение излучения высоких энергий.
Поглощение излучения высоких энергий происходит в результате взаимодействия падающих лучей с электронами в атомах резиста или при столкновениях ядер в случае ионно-лучевого экспонирования. Электроны и рентгеновское излучение теряют энергию под действием фотоэффекта путем возбуждения атомных электронов. Электроны выбиваются из молекул резиста с кинетической энергией Е:
E=hn-Q (23)
где Q- энергия связи электрона на его орбитали. Энергия кванта ионизирующего излучения hn обычно превышает Q.
Электрон выбивается с орбитали с образованием положительного иона:
АВ®АВ++е (24)
При поглощении электронных пучков потери энергии электронов на торможение в твердом теле описываются соотношением Бете, полученным в приближении непрерывных потерь:
-dЕ/dS=7.9*104Z/E*ln(2E/j) [кэВ/см] (25),
где Z- средний атомный номер, j- средний потенциал ионизации и S- длина пробега электрона, которая для обратно рассеянных электронов с энергией > 1 кэВ может иметь величину порядка несколько микрометров. Поскольку больная часть падающих электронов остается в подложке, то чувствительность резиста и форма профиля изображения зависят от материала подложки.
Производительность систем ЭЛ экспонирования.
Наряду с высоким разрешением достигнута приемлемая производитель-ность систем ЭЛ экспонирования. Важнейшие факторы, определяющие ее, приведены в табл 2. Стоимость ЭЛ экспонирования одной пластины по сравнению с оптическими оказывается примерно на порядок выше, что, однако, оправдывается возможностью перенастройки (поскольку не требуются фото шаблоны) и в тех случаях, когда для изготовления кристалла ИС необходимо многократное экспонирование.
Таблица 2. Факторы, определяющие производи-
тельность ЭЛ-экспонирования.
Сечение луча (круглое, квадратное, переменной формы) |
Плотность тока луча и его диаметр |
Чувствительность резиста |
Коррекция эффектов близости (доза, размер пятен) |
Ожидание (перемещение и совмещение) |
Размер кристалла и пластины |
Плотность топологии |
Тип сканирования (растровая либо векторная) |
Нижний предел дозы, определяемый шумами (статический предел дозы) |
Из-за аберраций и электрон-электронных взаимодействий, ток луча приходится понижать при экспонировании наименьших пятен (рис. 15), что ведет к увеличению времени экспонирования изображений с субмикронными элементами.
Время экспонирования t определяется выражением:
t=D/I[A/cm2], (23)
где доза D, требующаяся для экспонирования, находится в пределах от 1 мКл/см2 до 1 мкКл/см2.
Рис. 15. Зависимость между током электронного пучка и его диаметром.
Время экспонирования единич-ного пятна от нескольких микро-секунд до 0.1 с типичны для систем с катодами как из вольфрама, так и гексаборида лантана (плотность тока эмиссии 0.1-50 А/см2). В автоэмиссионных катодах можно достичь плотность тока 106 А/см2, но они не достаточно стабильны. Электронно-оптические аберрации и эффекты объемного заряда не позволяют сфокусировать в пятно нанометрового размера весь ток источника (106 А/см2), вынуждая экспонировать пятна, площадь которых в 102-104 раз больше.